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靜態(tài)焊錫超聲波浸焊 KDB 系列的優(yōu)缺點
浸焊是通過在固定焊料槽中熔化特殊焊料“"來進行的。超聲波垂直施加在焊料槽上。它非常適合需要滲透到超細區(qū)域和上推填充的焊接。
振幅和輸出大，可以獲得空化效應的距離（材料與振動表面之間的間隙）大。
由于它是用熔融焊料預熱的，因此可能會出現氣穴現象。
難以選擇性焊接
焊錫更換困難
鐵氧體零件
硅片
半導體芯片
玻璃零件
陶瓷零件
其他金屬
光纖終端
陶瓷管和引線（傳感器相關部件）
玻璃管和引線（簧片繼電器等）
傳感器
機械零件
光學元件
夾具
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